筆者喜愛台灣和科技產品，所以經常到訪當地的台北國際電腦展 COMPUTEX，記得十多年前DIY組裝電腦風氣盛行，南館展館初落成還未有捷運可達，交通真是令人頭痛，如今交通方便了，主辦單位也提供了往返世貿和南港，兩個場地間有免費接駁巴士，可是可觀性已大不如前，因為PC相關產品不再引起大眾和媒體關注，而手機廠也只會參與Mobile World Congress，唯獨台灣本土華碩藉著 COMPUTEX 2018 發表的 Rog Phone 6吋電競手機較為矚目，而手提電腦品牌Vaio的回歸也是另一亮點。
華碩玩家共和國 (ROG) 發表的 ROG Phone，是全球首款配備 3D 均溫板冷卻系統的手機，其獨特的 GameCool 3D 均溫板冷卻系統，搭配可提供額外散熱效果的可拆式 AeroActive Cooler 空氣動力風扇，能在遊戲時維持高畫格速率，配合AMOLED 屏幕可提供 90Hz 更新率及 1ms 回應時間，並可展示 HDR 視覺效果。
此外，手機並備有超音波 AirTrigger觸控感測器，以及適合橫向模式的側置式連接埠，處理器方面採用全球最快 2.96GHz八核心 Qualcomm Snapdragon 845，另有針對遊戲優化的 Adreno 630 GPU，網絡連接上，無論處於 LTE 或 802.11ad Wi-Fi 的環境下，都能提供 Gigabit 的連線速度，由此可見，整體上，ROG Phone在運行速度和散熱兩方面都得以平衡。
ROG Phone支援很多獨門打機配件，包括可提供雙螢幕手持模式的 TwinView Dock (選購)；可提供桌機遊戲風格的 Mobile Desktop Dock；以及適用於大螢幕遊戲的 Gamevice 手把，與透過 11ad WiFi 可將手機畫面無線傳輸到大螢幕的 WiGig Dock。期待此機8月上市。
VAIO方面，由港力高創科有限公司Nexstgo，獲得日本VAIO株式会社授權，於亞洲參與VAIO手提電腦生產、銷售、市場推廣及售後服務業務，涵蓋香港、台灣、澳門、馬來西亞及新加坡等市場。
從VAIO株式会社執行役員副社長赤羽良介口中得知，該公司已從Sony分拆出來達4年，總部及生產基地位於日本長野縣安曇野市，業務包括電腦及電子專業製造服務，集合規劃、設計、開發、製造、銷售及輔助服務。
是次發表的VAIO S11及VAIO S13，將於7月在香港及台灣率先開賣，並陸續登陸其它亞洲地區。兩機均由日本製造，設計輕薄且極度堅固耐撞，同時配備VAIO TruePerformance技術，提升處理器效能。
